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展会邀约|阜时科技大面阵SPAD-SoC芯片亮相EAC2025
Time:2025-05-30 Source:阜时科技有限公司

2025年6月4日-6月6日,EAC2025易贸汽车产业大会启幕在即,阜时科技携已全面量产的大面阵SPAD-SoC芯片FL6031再次登场!该芯片以0.33°角分辨率刷新行业精度极限,为全固态激光雷达提供清晰敏锐的“视网膜”。


产品介绍

FL6031芯片采用STACKED BSI SPAD工艺设计,具有高PDE、低串扰、低功耗等性能优势,且内置ASIC电路。基于阜时科技提供的参考设计,可配套相关光源、镜头等快速落地FLASH全固态激光雷达产品。以行业首发优势,助力合作伙伴的全固态FLASH激光雷达在自动驾驶、无人车、机器人等多领域进入全面量产。


展位信息

展会时间:2025年6月4日-6月6日

展会地点:杭州大会展中心

展位号:8号馆8-139

诚邀业界伙伴莅临展区,见证量产级FL6031芯片的硬核性能!——以自研“芯”动能,赋能激光雷达迈入新纪元!

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