
Fortsense's All-Solid-State RGBD Spatial Camera Chip Solution Officially Released.

2025年6月4日-6月6日,EAC2025易贸汽车产业大会启幕在即,阜时科技携已全面量产的大面阵SPAD-SoC芯片FL6031再次登场!该芯片以0.33°角分辨率刷新行业精度极限,为全固态激光雷达提供清晰敏锐的“视网膜”。

12月15日,在国家质量监管总局、中国五金协会指导下,全国智能锁行业质量提升行动发布会,暨“金勾奖”第三届中国锁具及工艺装备设计大赛,在深圳海滨秀丽的大鹏半岛成功举办。来自各行业协会及国家部委、知名品牌厂商、供应链上下游厂商及媒体、产业投资人共聚鹏城,参与行业一年一度的权威大会。

2020年12月20日,经过6个月的激烈角逐,阜时科技从543个参赛项目中脱颖而出,荣获首届南京大学“励行杯”全球校友创新创业大赛亚军。

暖冬,11月23日,松山湖材料实验室。阜时科技董事长莫良华及其科研团队有幸受中国科学院物理研究所邀请,拜访这世界一流的材料科学研究基地,与多位专家学者交流产学研的前沿技术,并就人机交互产业的发展做主题报告。

11月12日,由金华市经信局、驻深办、投资促进中心以及永康市人民政府联合组织的大型招商活动:珠三角智能制造产业对接洽谈会在深圳隆重举行。此次金华市政府领导、企业家代表等一行人,由金华市经信局党委委员童顺清带队,金华市智能门锁产业联合会吴大庆秘书长以及金凯德集团、王力安防、云硕智能、特畅恒、莱优科技、步阳、群升、中同智能科技、德奥西、春天集团等行业头部企业高管、负责人参会,阵容庞大。

阜时科技于2020年9月1日喜迎乔迁庆典。 回首过往,公司从红花岭工业区搬至金骐智谷写字楼,今又迁至位于深圳市留仙洞总部基地的深圳国际创新谷。每次搬迁,办公面积都成倍增长,办公环境大幅改善,正是阜时科技高速发展的真实写照。


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